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12 月 18 日，联发科技官方微博书记西野翔种子，将于 12 月 23 日 15:00 召开 2024 MediaTek 天玑芯片新品发布会，带来弘大糜费者期待已久的次旗舰、中高端 SoC 天玑 8400。

据 @数码谈天站等行业大 V 爆料，天玑 8400 将袭取全大核筹算，八颗 CPU 中枢均为 Cortex-A725 大核，其中一颗为 3.25GHz，三颗为 3.0GHz，四颗为 2.1GHz。天玑 8400 的 GPU 则基于 G720 MC7 架构，频率为 1.3GHz，安兔兔跑分约为 180 万分。

本年 10 月，联发科发布了新款旗舰 SoC 天玑 9400，凭借出色的性能、能效、发烧发扬、AI 智力，这款 SoC 深到手机厂商和糜费者认同。OPPO、vivo 的新旗舰手机，均搭载天玑 9400 芯片。

昔时手机 SoC 常用大小核筹算，原因在于调校期间和制程工艺落伍，大中枢的能效无法与小中枢比拟。收获于当先的台积电 4nm 制程工艺和联发科的优化期间，天玑 9400 的能效种植幅度足足有 40%。

天玑 9400 高性能、低功耗的特质，将被天玑 8400 接受。何况天玑 8400 并非性能旗舰，搭载它的手机总体功耗约略率更出色，有望进一步种植手机的续航智力。

至于 AI 性能，当今曝出的音讯并未几，但联发科上一代次旗舰、中端芯片天玑 8300 集成了 AI 护士器 APU 780，最高援助 100 亿参数端侧生成式 AI，何况援助 8 倍生成式 AI Transformer 算子加快和搀杂精度 INT4 量化期间等。参考天玑 8300 可知，天玑 8400 的 AI 智力毫不会差。

现时手机厂商说起 AI 期间，大皆绑定旗舰居品，本体上中低端机型的糜费者也需要 AI 功能。领有刚劲 AI 智力的天玑 8400 将进一步促进端侧 AI 大模子、生成式 AI 下放和普及，带给中端和次旗舰机型用户更好的体验。

联发科推出的第一款全大核出动芯片天玑 9300，通过出色的多核性能和能效，在旗舰市集发扬优异。两个多月前发布的天玑 9400，基于第二代全大核筹算，轮廓发扬更出色。在联发科的带动下，已有出动芯片厂商加入了全大核阵列。

在制程工艺、优化调校期间不停逾越的今天，性能瘦弱的小中枢作用越来越小，还可能因性能不足和诊疗不足时，影响到用户的往常体验。不错想到的是，畴昔基于全大核筹算的手机 SoC 将逐年增加。

开启全大核时间的联发科，或将保握期间上风西野翔种子，握续引颈全大核筹算理念和期间发展，并改换结尾市集的竞争形势。